एलन मस्क की सोच से जन्मी कंपनी टेस्ला ने एक गेम-चेंजर डील में कदम रखा है। कंपनी अगली पीढ़ी के AI6 चिप्स के उत्पादन में हिस्सा लेगी।

टेस्ला के सीईओ एलन मस्क के अनुसार, कंपनी ने सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ 16.5 अरब डॉलर (लगभग ₹1.37 लाख करोड़) की चिप सप्लाई डील साइन की है। यह समझौता दक्षिण कोरियाई हाई-टेक दिग्गज सैमसंग को बड़ा समर्थन देगा, जिसकी विशेषज्ञता कॉन्ट्रैक्ट चिप निर्माण में है। इस सकारात्मक खबर के बाद, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के शेयरों में 6% से अधिक की बढ़त दर्ज की गई।

मस्क ने कहा,"टेक्सास में सैमसंग का नया विशाल प्लांट टेस्ला के लिए अगली पीढ़ी के AI6 चिप्स के निर्माण में विशेष भूमिका निभाएगा। इस फैसले की रणनीतिक अहमियत को नज़रअंदाज़ नहीं किया जा सकता।"

उद्यमी के मुताबिक, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने टेस्ला के साथ साझेदारी का गर्मजोशी से स्वागत किया है।"यह चिप उत्पादन की दक्षता को बेहतर बनाएगा। यह पल बेहद अहम है, और मैं व्यक्तिगत रूप से इस प्रक्रिया की निगरानी करूंगा ताकि प्रगति में तेजी लाई जा सके," मस्क ने जोड़ा।

इन AI6 इनोवेटिव चिप्स के लॉन्च की सटीक समय-सीमा अभी घोषित नहीं की गई है, लेकिन संभावना है कि 2026 के अंत तक उत्पादन शुरू हो सकता है।

फिलहाल, सैमसंग टेस्ला के लिए A14 चिप्स बनाता है, जो इसके फुल सेल्फ-ड्राइविंग (FSD) सिस्टम में उपयोग होते हैं। इस बीच, AI5 चिप्स का निर्माण ताइवानी कंपनी TSMC द्वारा किया जाएगा — पहले ताइवान में और बाद में एरिज़ोना (अमेरिका) में, मस्क ने बताया।

शुरुआत में, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने गोपनीयता का हवाला देते हुए ग्राहक की पहचान उजागर नहीं की थी, लेकिन $16.5 अरब की चिप सप्लाई डील की पुष्टि की थी। बाद में, टेस्ला की भूमिका सामने आई। यह कॉंट्रैक्ट 2033 के अंत तक चलेगा।

यह डील ऐसे समय में हुई है जब सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स पर चिप निर्माण के कॉन्ट्रैक्ट सेक्टर में दबाव बढ़ रहा है। फिलहाल, कंपनी अपने मुख्य प्रतिद्वंद्वी TSMC से पीछे है, खासकर Apple और Nvidia जैसे बड़े ग्राहकों के लिए उन्नत चिप्स के उत्पादन में लगातार चुनौतियों के कारण।